Производственный цех ПЛК платы Wafer и MPO соеденителя
Производственный цех ПЛК платы Wafer и MPO соеденителя
Процесс вырезки пластины
Машина для резки пластин
Это единственная машинная обработка в процессе производства. Имеется 3 различных типа режущего оборудования, которое может одновременно и непрерывно поставлять сырье необходимое для производственного процесса и регулировать параметры размеров деталей в соответствии с производственными требованиями.
Отображение размеров процесса обработки
Точный процесс регулирования параметров
Шлифование MPO продукции
Шлифовальный станок, специально оборудованный для процесса
Упаковочная мастерская для тестирования сырья
Установление торцевых поверхностей чипа
Внедрение 2 комплектов международного передового оборудования для числового контроля оборудования .
Автоматическое завершение процесса обработки микрочастиц.
